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新趋势之一：边缘计算将与云计算协同发展
过去的一年，我们看到了很多关于边缘计算的炒作，比如：“云中心已死，边缘计算上位？”，“边缘计算将改变互联网和物联网的未来”，“边缘计算将引领下一次IT变革”等等。但我们认为云计算不会消亡，边缘计算也不会取代云计算，而是边缘计算与云计算将协同发展。物联网、AI、5G的快速发展，人们对延迟和宽带的要求也越来越高。边缘计算就是专门为这种“速度及带宽的需求”而设计的。
施耐德电气认为未来IT架构将是一种混合的IT架构，将由三种类型的数据中心所组成，分别由位于偏远地区用于超大规模计算与存储的中央云数据中心，位于市区或市中心的靠近用户用于大规模计算和存储的区域边缘数据中心，以及位于本地靠近数据产生和使用地点的边缘数据中心。边缘数据中心将在本地解决计算的快速响应问题，云计算将为边缘计算提供强大的后台计算支持和数据存储能力。同时，我们还认为边缘计算数据中心会首先在零售行业和网络运营商两大领域快速发展，以满足人们对低延时和高带宽的需求。
新趋势之二：液冷时代即将来临
风冷IT在数据中心占据非常重要的地位，时至今日，数据中心依然以风冷IT为主。但是，人工智能的应用对数据中心的处理能力提出了巨大的要求。人工智能开始跨越式发展，已经从实验室研究发展到真正的商业和消费应用领域。这些应用程序的计算量巨大，以至于许多IT硬件架构师开始使用GPU作为核心处理器或辅助处理器。许多基于GPU的服务器，也就是我们所说的总设计功率（TDP – Total Design Power）发热量通常为300瓦特左右，而传统的服务器为130瓦特到150瓦特。基于GPU的服务器发热量是传统服务器的两倍，这是液冷兴起的主要驱动因素之一。
据调查，我们发现数据中心当前机柜的功率密度在7个千瓦左右，但是，未来每个机柜的功率密度可能高达几十个千瓦。我们认为如果机柜功率密度在20千瓦以内时，传统的制冷系统非常具有性价比。但当机柜功率密度超过20千瓦时，传统的风冷技术将面临风量、功耗、噪音等方面的挑战，这时就需要采用液冷技术。施耐德变频器智能专效生活。
本文摘自：网络 日期：2019-01-23
